23948sdkhjf
  • {{ window.visitor.corporateClient.name }}
    Företagslösning
    {{ window.visitor.ipAccess.corporateClient.name }}
    {{ window.visitor.corporateClient.name }}

  • Välkommen till vår företagslösning

    Här kan du administrera användarna i din företagslösning.

  • Welcome to our Corporate client solution

    Your IP is registered with the company mentioned above and provides access to Process Nordic.

  • Click here to go to sign-up
Logga in eller skapa för att spara artiklar
Få tillgång till allt innehåll på Process Nordic
Ingen bindningstid eller kortinformation krävs
Prova Process Nordic nu
Gäller endast personlig prenumeration.
Kontakta oss för en företagslösning.
Annons
Annons
Underhåll

Ny 3D-lösning kyler framtidens datacenter mer effektivt

Danska Teknologisk Institut och det danska teknikföretaget Heatflow har utvecklat en energibesparande 3D-kyllösning för datacenter. Värmen kan sedan används direkt i industriella processer.
Av Henrik Eilers, Magnus Lilienström
Annons

Datacenter står inför en växande utmaning med stigande energiförbrukning för kylning av servrar. Ett europeiskt forskningsprojekt har nu demonstrerat en ny kyllösning som avsevärt minskar energiförbrukningen och förlänger livslängden på datorchip – och som dessutom gör det möjligt att återvinna överskottsvärme.

Annons Annons
BREAKING
{{ article.headline }}
0.062|